【推荐】电子类实习报告三篇
随着个人的素质不断提高，报告与我们的生活紧密相连，不同种类的报告具有不同的用途。一听到写报告马上头昏脑涨？以下是小编精心整理的电子类实习报告3篇，仅供参考，希望能够帮助到大家。
电子类实习报告 篇1内容：
1、认识电子元器件、电子材料
认识电子元器件、电子材料，学会电子工艺实习中常用测试仪器的操作。
2、焊接训练
介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识；进行焊接训练，熟悉焊接工具。焊接材料的选择和焊接质量的评价。
3、利用protel软件进行电路板的设计
对给定的电路原理图利用protel软件进行绘制，并在此基础上将原理图进行pcb电路板图设计。
4、电子装置的装配调试
对一完整电子装置或一部分（具有部分完整的功能）进行装配调试，要求整体设计达到最佳工作状态，能成为一个完整的产品
一、常见的电子元气件有:
电阻、电容、电感、电池、在线电阻、信号发生、逻辑笔、二极管、三极管、稳压管、恒流管、单结晶体管、场效应管、功率管、高压硅堆、可控硅、光电开关、霍尔元件、led二极管、数码管、光敏电阻、光电耦合器、光电开关、辉光数码管、led点阵显示器、lcd显示屏、真空器件、变压器、电动机、特种开关、继电器、扬声器、压电陶瓷片、驻极话筒、普通话 ……此处隐藏6382个字……铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。
完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
（二）贴片式焊接（SMT）
现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。
操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。
操作要点：
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
